芯片倒装金属吸嘴 Flipchip Bond tool
产品优势
耐磨性高，长寿命
吸附芯片能力强
吸附面已精细化处理，不会损伤芯片
The best wear performance, long lifetime
High adsorptive attraction
Fine processing, none damage die
产品应用
产品规格： | |||
ITEM | Tpye | OD(MM) | ID(MM) |
| 1 | 0.6（0.4） | 0.6 | 0.4 |
| 2 | 0.8（0.4） | 0.8 | 0.4 |
| 3 | 1.2（0.6） | 1.2 | 0.6 |
| 4 | 2.4（1.0） | 2.4 | 1.0 |
| 5 | 3.6（2.0） | 3.6 | 2.0 |
| 6 | 4.6（3.0） | 4.6 | 3.0 |
其它客户要求特（定）制 [Customer special request] | |||
